国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(国家大基金三期)已于近日注册成立,注册资本为3440亿元人民币。
一、规模最大彰显国家推进半导体发展意志坚定
本次国家大基金三期注册资本3440亿元已超过前两期大基金注册资本的总和。出资股东包括国开金融、中移资本、建设银行、中国银行、邮政储蓄银行、工商银行、交通银行、农业银行等。以超预期的注资规模,超过往常规的经营年限,超级豪华的股东阵容,彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度,再度激发了产业和资本市场的信心。也充分说明推进半导体产业自立自强的国家意志多么坚定。
二、重点关注领域扩大,助力高科技前沿技术再上台阶
大基金三期投向目前普遍认为有两种可能性。一是延续前两期的的关注方向,扶持半导体产业链中国产化率较低的环节,尤其是仍处于卡脖子的环节。比如以光刻机、离子注入设备等为主的半导体设备,以大硅片、光刻胶、特气为主的半导体材料等。二是前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向,如AI芯片、先进封装、先进制造等。随着AI等重点领域的快速发展,但国内领域还处中低端发展阶段,也有可能成为大基金三期的重点投资领域。
三、探索新模式推动新变革,半导体发展再次推向风口
回顾大基金诞生的初衷,正是探索国家战略和市场运作之间的有机结合。在大基金和科创板等一系列体制机制创新引领下,中国半导体产业投融资“大循环”已基本成型,对产业发展居功至伟。无论大基金三期投向如何,三期创记录的规模无疑是对国内半导体行业的一次重大推动,会给半导体行业带来更多的资金和研发动力,国内半导体将迎来新的风口和增长机遇。
在新的增长机遇下,我们也不得不看到国内半导体发展面临的尴尬困境。
其一, 需要专注耐心资本的培养,探讨国内半导体发展新的模式
我们通常看到半导体领域中产业环节从0到1可能需要多年的时间,而传统的PE/VC投资一般投资期也就5年左右,加上退出期最多不超过8年,正是这种时间的错配,才会促使半导体基金出现“引导中长期资金逆周期布局“,壮大“耐心资本”,如果大基金三期能够摸索出国内特色的中长期甚至超长期支持卡脖子技术的路径,无疑对中国半导体发展意义重大。
其二,不怕制裁,补齐短板,在竞争中成长,在制裁中攻坚
众所周知,美国挑起对华半导体之战,目的就是为了扼杀中国半导体产业发展,国内重点企业、重点高校接连进入“制裁清单”,这无疑对国内半导体发展蒙上阴影。面对这样的局面,我们既要有甘坐冷板凳的精神,补齐短板;也要有探索换道超车,颠覆式创新的长板。围绕在半导体产业不变的理念就是“技术攻坚”,“卡脖子技术”,我们别无选择,“只做不说”、“多做少说”,在这场高端技术的竞争中,围绕龙头企业,攻坚克难,做大做强。
其三, 意志强大,遥遥领先,我们的半导体企业已然非常出色。
2023年,华为mate 60的强势回归,无疑为中国半导体产业坚持国产化的定海神针。其不仅重新带回了华为自研的麒麟芯片和5G功能,还全球首发卫星通话功能,也带火了“遥遥领先”的网络热词。麒麟9000s芯片,包括其10000多种部件,已基本实现国产化,这代表了中国有非常强大的能力,在高压下,我们也可以做出非常出色的产品。
总体而言,大基金三期的亮相,标志着中国半导体产业又一次拉开了序幕。半导体行业作为信息技术产业的核心,在全球经济中扮演着越来越重要的角色。在国家政策的大力支持下,半导体行业有望迎来新一轮的发展机遇。虽然我并不是半导体从业人员,但我也会半导体从业人员、和所有关心中国半导体产业发展的伙伴一起,憧憬着决战决胜的一天到来。
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